切片分析是一種重要的制樣分析手段，可以通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程，通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息。中科檢測(cè)提供切片分析服務(wù)，具有CMA,CNAS資質(zhì)。

切片分析范圍：

在電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車(chē)零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等領(lǐng)域。

切片分析方法：

切片檢查是臨床病理學(xué)檢查的基本方法，包括常規(guī)石蠟切片的病理學(xué)檢查和診斷、快速冰凍切片的病理學(xué)檢查和診斷、細(xì)胞學(xué)檢查和診斷（包括脫落細(xì)胞學(xué)和針刺細(xì)胞學(xué)兩種方法）、免疫組織化學(xué)染色、組織化學(xué)染色、超微病理學(xué)檢查、分子病理學(xué)檢查以及分子遺傳學(xué)檢查。

切片分析標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-TM-650《印制電路板檢驗(yàn)和試驗(yàn)手冊(cè)》

切片分析流程：

接收切片：接收客戶(hù)提供的切片，并進(jìn)行登記。

切片處理：根據(jù)需要對(duì)切片進(jìn)行處理，如染色、脫水等。

觀察切片：使用顯微鏡等設(shè)備觀察切片，記錄觀察結(jié)果。

分析切片：根據(jù)觀察結(jié)果，對(duì)切片進(jìn)行分析，如判斷病變類(lèi)型、程度等。

出具報(bào)告：根據(jù)分析結(jié)果，出具切片分析報(bào)告，對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和解釋。

審核報(bào)告：對(duì)出具的切片分析報(bào)告進(jìn)行審核，確保報(bào)告的準(zhǔn)確性和完整性。

交付報(bào)告：將審核通過(guò)的切片分析報(bào)告交付給客戶(hù)。